管理平臺(tái)服務(wù)器
ZR-AI6S-SER,2U
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)
處理器：第三代Intel Xeon Silver系列
芯片組：IntelC236chipset
內(nèi)存：DDR4內(nèi)存條-32GB-VLP-ECC-UDIMM*4;配置DDR4/帶ECCUDIMM速率2400MHZ;整機(jī)最大可以支持64GB
IO接口：1個(gè)DB-15VGA接口;4個(gè)千兆網(wǎng)口;1個(gè)BMC管理網(wǎng)口;支持后置2個(gè)USB3.0接口和前置2個(gè)USB3.0接口
芯片組：IntelC236chipset
內(nèi)存：DDR4內(nèi)存條-32GB-VLP-ECC-UDIMM*4;配置DDR4/帶ECCUDIMM速率2400MHZ;整機(jī)最大可以支持64GB
IO接口：1個(gè)DB-15VGA接口;4個(gè)千兆網(wǎng)口;1個(gè)BMC管理網(wǎng)口;支持后置2個(gè)USB3.0接口和前置2個(gè)USB3.0接口
|
硬件參數(shù)
|
系統(tǒng)參數(shù)
|
處理器
|
第三代Intel Xeon Silver系列
|
|
芯片組
|
IntelC236chipset
|
||
|
內(nèi)存
|
DDR4內(nèi)存條-32GB-VLP-ECC-UDIMM*4;配置DDR4/帶ECCUDIMM速率2400MHZ;整機(jī)最大可以支持64GB
|
||
|
外部接口
|
IO接口
|
1個(gè)DB-15VGA接口;4個(gè)千兆網(wǎng)口;1個(gè)BMC管理網(wǎng)口;支持后置2個(gè)USB3.0接口和前置2個(gè)USB3.0接口
|
|
|
系統(tǒng)參數(shù)
|
風(fēng)扇
|
配置6個(gè)超高速智能調(diào)節(jié)靜音風(fēng)扇
|
|
|
內(nèi)部擴(kuò)展
|
PCIe擴(kuò)展
|
2*PCIEx8
|
|
|
常規(guī)參數(shù)
|
存儲(chǔ)
|
硬盤-ST1000NM0055-1T-128M緩存-3.5英寸-SATA3.0接口*2；前置4盤位,可支持4個(gè)3.5英寸SATA硬盤，配置SASHBA卡時(shí),可支持SAS硬盤;內(nèi)置主板支持2個(gè)M.2SATA接口;
|
|
|
系統(tǒng)參數(shù)
|
電源額定功率
|
550WCRPS冗余均流電源;輸出+12V，45A；+12Vsb，3A
|
|
|
常規(guī)參數(shù)
|
額定輸入電壓
|
交流:;100~127V，50/60HZ，7.1A;200~240V，50/60HZ，3.4A;直流:240V，3.6AMax
|
|
|
系統(tǒng)參數(shù)
|
操作系統(tǒng)
|
CentOS7.7
|
|
|
常規(guī)參數(shù)
|
工作環(huán)境溫度
|
工作溫度：5°C～45°C（41°F～113°F）;存儲(chǔ)溫度：-40°C～+65°C（-40°F～149°F）;溫度變化每小時(shí)小于20°C（36°F）;長(zhǎng)時(shí)間存放溫度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
|
|
|
工作環(huán)境濕度
|
工作濕度：8%RH～90%RH非凝結(jié);存儲(chǔ)濕度：5%RH～95%RH非凝結(jié)
|
||
|
工作海拔
|
海拔5000米以下
|
||
|
尺寸（寬x高x深）
|
2U，438.5*83.5*660
|
||
|
重量
|
裸機(jī)9.5KG,帶包裝14.8KG.
|
||
|
安裝方式
|
標(biāo)準(zhǔn)19英寸機(jī)架式安裝
|
